英特尔高通成为OEM芯片：感受大革命进程
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最近，在本次整个过程上，英特尔正式确定了整个过程路线，整体改变了新的命名方式，上面出现了超多的过程最终改为Intel7、7nm过程，进而可以在上面正式展开新的积点三星整体可以看到新的内容。
除了新的路线图之外，Intel的IFS OEM业务也获得了重要客户，高通将使用Intel的OEM服务，这是开天辟地的第一次，Intel重建OEM业务以来，这是目前最大和最重要的客户。
但是，看Intel制的高通芯片还很远。高通使用Intel的将来的Intel20A工艺，所以至少要等到2024年才能批量生产，如果不跳过票的话必须等3年。
一直等待的理由是Intel20A工艺变化太大，放弃FinFET工艺转向GAA晶体管，Intel开发了RibbonFET、PowerVia两大革命性技术。
其中，PowerVia是Intel独自的、业界最初的背面电力传输网络，通过消除晶片表面的电力供给布线需求来优化信号传输。
RibbonFET是IntelGAA晶体管的实现，是2011年FinFET先行发售以来，该公司首次的新晶体管架构。该技术加快了晶体管的开关速度，同时实现了与多翅片结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。